高層基板製造のための埋め込みビア技術とブラインドビア技術、そして安定した量産が鍵となります。

2026,04,25

高層・多層基板の製造においては、埋め込みビア技術やブラインドビア技術を安定的に量産できるかが鍵となります。これは、ハイエンド PCB 製造の中核原理として機能するとともに、「紙だけの技術」と本物の技術力との境界線として機能します。

一方で、家庭用電化製品は軽量、薄型、高密度の相互接続を追求し、究極の小型化を継続的に模索しています。一方、AI コンピューティング能力とサーバー向けの製品は、高周波、高速、信号伝送、高層スタッキング、埋め込みおよびブラインドビア技術に重点を置いており、これらはコンピューティング時代のデータ伝送能力に対する極端な課題を示しています。

ハイエンド製品の研究開発は、空虚なプロモーションでは決して実現できません。こうした最先端の技術をいかに具体的な製品化し、安定した量産を実現するかが企業の競争力の決め手となります。

なぜ安定した量産が難しいのでしょうか？

業界の専門家は一般に、ブラインドおよび埋め込みビア技術の基本的なプロセスフローに精通しています。プロトタイプをいくつか作成するのは難しくありません。本当の課題は、大量生産を通じて一貫した安定性を維持することです。

1.穴あけ精度と深さ管理

ブラインドビアは外層と特定の内層のみを接続しますが、埋め込みビアは内層の間に完全に隠されます。レーザー穴あけ加工には、非常に正確な深さ制御が必要です。掘削深さが深すぎるとターゲット層に損傷を与えますが、深さが不十分であると層間接続が失敗します。穴の直径は通常 ≤ 0.15 mm で、穴の位置偏差は ±0.02 mm 以内に制御する必要があります。許容誤差を超える偏差があると、ビアと回路間の位置ずれが発生し、開回路のリスクが急激に増加します。

2.スルーホールおよびブラインドホールの電気めっきの均一性

スルーホールはアスペクト比が高いため、ホール内の電解液の循環が制限され、めっきの厚みにムラが生じやすくなります。 AI サーバーアプリケーションの場合、埋め込みビアおよびブラインドビアの内壁の電気めっき銅の厚さは 25μm 以上とし、表面銅の厚さの偏差は ±3μm 以内に制御する必要があります。銅の厚さが不十分であると、電流容量が直接減少します。

3.多層積層における層配向の制御

ハイエンド HDI ボードは、完成までに複数のラミネートサイクルを必要とすることがよくあります。各積層プロセスには層間オフセットのリスクが伴います。層間アライメント誤差が±25μmを超えると信号伝送の安定性が損なわれます。

二次 HDI ボードは通常 3 回のラミネートが必要です。積層ステップが追加されるたびに、生産歩留まりは通常約 5% ～ 10% 低下します。

4.高周波・高速材料がもたらす差別化された課題

AIサーバー向けHDIボードの層数は、従来の20層から40層、さらには60層から78層へと進化しています。埋め込みビアとブラインドビアの数は、1 平方メートルあたり 5,000 を超える場合があります。高周波・高速信号伝送に対応するには、M9グレードの超低損失材料（Dk＜3.0）などの高周波・高速材料が必要です。家庭用電化製品から AI コンピューティングパワーハードウェアに至るまで、技術的な難しさは飛躍的なアップグレードを実現しました。

安定した量産能力だけが絶対の真実です。

1.量産能力の3つの主要指標

歩留まりの安定性: 量産歩留まりは 1% 未満の変動幅で 98% 以上を安定して維持する必要があります。そうしないと、制御不能なコストが発生することになります。

納品の一貫性: 異なるバッチからの製品の穴の位置精度、銅の厚さの均一性、および電気的性能の偏差は、±5% 以内に制御されなければなりません。

コストコントロール性：品質確保を前提に、単価を顧客の許容範囲内にコントロールし、過度なコストによるシェアの低下を回避します。量産粗利率30%以上を維持することは、健全なコスト管理を意味します。

2.量産能力を高めるには

プロセスの標準化: 各プロセスのパラメータを標準化された操作手順 (SOP) にまとめ、手動操作によって生じる差異を削減します。

設備の自動化: 全自動レーザー穴あけ機、電気めっきライン、AOI 検査装置を採用し、生産効率と製品の一貫性を向上させます。

プロフェッショナル人材チーム: 設計、プロセス、品質管理における包括的な能力を備えた学際的な人材を育成し、現場での予期せぬ生産上の問題に迅速に対処します。

サプライチェーン連携：資材・設備サプライヤーとの連携を密にし、高品質な原材料・設備を事前に確保し、安定供給を実現します。

ハイエンド製品の研究開発は、空虚な自慢ではなく、すべてのプロセスの詳細を段階的に着実に洗練させ、最終的には最先端の技術を再現性、拡張性、収益性の高い安定した量産に変換することに依存しています。

当社は、安定した量産と優れた品質への揺るぎない取り組みにより、プリント基板製造において信頼されるリーダーです。当社は、FPCフレキシブル基板シリーズおよびソフト・ハード複合基板シリーズ、 OSP酸化防止基板、ニッケル金メッキシリーズ、スプレー錫メッキシリーズ、 FR-4多層基板、 FR-4、CEM-3両面基板など、あらゆる高性能製品を専門としています。当社は、コアから高層および多層 PCB 製造までの成熟した埋め込みおよびブラインドビア技術に支えられ、最先端の技術力を一貫した信頼性の高い製品に変換します。当社の厳格な品質管理と標準化された生産プロセスにより、各製品が最高の業界基準を満たしていることが保証され、さまざまな分野のお客様に安定したパフォーマンスと長期的な価値を提供します。

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