PCB産業チェーンにおける4つの中核材料と関連企業

監修者: ヨンミン

出典: 公式エンタープライズ

PCB は、電子部品相互接続の主要なキャリアとして、通信機器、人工知能サーバー、新エネルギー、産業用制御、集積回路基板などの分野で広く使用されています。産業発展の核となる生命線は上流の原材料にあり、主に銅張積層板、銅箔、電子ガラス繊維クロス、エポキシ樹脂の 4 つの中核カテゴリーが含まれます。これは、ハイエンドの高周波および高速 PCB の国内代替を実現するための重要なブレークスルーでもあります。 AI コンピューティング能力の構築が継続的に増加し、ハイエンド PCB の需要が急増しているため、上流のコア材料は技術の反復と容量の拡大を加速しています。さまざまなサブセクターの大手企業は、技術的障壁、生産能力の規模、顧客認証の利点を頼りに業界の配当を掴んでいます。

国内銅張積層板の絶対的リーダーとして、Shengyi Technology は世界第 2 層にしっかりとランクされています。当社は、国内の高周波および高速 M8 および M9 シリーズ製品で技術的リーダーシップを達成し、主要な PCB および AI サーバー メーカーと緊密に連携しており、ハイエンド通信およびコンピューティング ハードウェアの中核サプライヤーです。 South Asia New Materials は、完全な M シリーズ製品認定と完全な製品マトリックスを備えた高周波および高速銅張積層板トラックに焦点を当てており、AI サーバーや光モジュールなどの繁栄度の高いアプリケーション シナリオを正確にターゲットにしています。 Huazheng New Materials はハイエンド基板と IC キャリア材料に焦点を当てており、高周波高速基板と金属基板で卓越した技術力を持ち、先進的なパッケージングとコンピューティングパワー PCB の中核サプライチェーンへの参入に成功しました。晋安国吉は中厚FR-4ユニバーサル銅張積層板を深く育成し、その巨大な生産能力とコスト優位性で基本市場を強化しながら、高周波および高速ハイエンドカテゴリーへ着実に拡大し、製品構造のアップグレードを完了した。

カッパークラウン銅箔は、同陵非鉄の完全な産業チェーンに支えられており、中国のPCB電子銅箔の大手企業です。 HVLP ハイエンド シリーズは大規模生産を実現し、トップクラスの銅張積層板や AI サプライ チェーン メーカーと深く結びついています。 Defu Technology は PCB とリチウムイオン銅箔の二重軌道を敷設し、ハイエンド HVLP 銅箔で AI サーバーのサプライチェーンに参入することに成功し、技術と生産能力の両方で業界をリードしています。 Nord CorporationとJiayuan Technologyは、リチウム電池用銅箔のベテランリーダーとして、極薄特殊銅箔技術の優位性を生かして、ハイエンド市場を掌握するために、ハイエンドPCB用電子銅箔を横断してレイアウトしてきました。さらに、Zhongyi Technology と Yihao New Materials は、二重の事業レイアウトと統合された生産能力の利点により PCB 回路銅箔分野で急速に台頭し、複数の大手 PCB 生産企業に供給しています。

3.電子クロス