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当社のエレクトロニクス製造工場は、産業用、民生用、自動車用エレクトロニクス分野に多様な回路基板ソリューションを提供しています。主な製品ポートフォリオには、回路基板、片面電子回路基板、両面電子回路基板、多層電子回路基板、電子基板、プリント基板が含まれます。当社のプリント基板製品は、家電製品、通信機器、制御モジュール、電源装置などに幅広く応用されています。当社は、材料の選択と厳密な生産プロセス管理を最適化することで、不安定な導電率、劣った熱抵抗、高い欠陥率、カスタマイズされた回路基板の注文に伴う長いリードタイムなど、業界に共通する問題点を解決することを目指しています。
片面電子回路基板は、基板の片面のみに回路が配置された、コスト効率の高い電子基板オプションです。シンプルな低コストの電子機器や大量生産プロジェクトに適しています。両面電子回路基板には、上面と底面の両方に導電性トレースが配置されています。 2層間の相互接続を実現するためにビアホールが採用されています。この種の回路基板はスペース利用率を高め、中級電子機器のより複雑な回路設計要件を満たします。片面プリント基板と両面プリント基板の両方で、カスタマイズされたサイズと表面仕上げがサポートされています。
多層電子回路基板は、絶縁誘電体材料で分離された複数の導電層を積み重ねます。限られたスペース内に多数の回路パスを統合できます。このプリント基板は、通信ハードウェアや産業用コントローラーなどの高密度、高性能電子製品に最適なソリューションです。多層電子回路基板は、優れた耐干渉性能と長時間動作でも安定した放熱能力を発揮します。
電子基板のすべてのバッチは、出荷前にインピーダンス試験、熱サイクル試験、導通検査などの厳格な試験を受けます。標準的な大量注文と、お客様のガーバー設計ファイルに基づくカスタム開発の両方を受け付けます。お客様が片面、両面、または多層のプリント基板を必要とするかどうかに関係なく、当社のチームは世界的なエレクトロニクス卸売業者、製品開発者、および OEM 向けに、安定した品質の基板製品、柔軟な MOQ、オンタイム納品を提供できます。

電子メール: mr.xu@lingchaopcb.com携帯電話: +86 13780181891
October 10, 2026
September 24, 2026
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