PCB 製造: HTE、RTF、VLP、および HVLP 銅箔の違いは何ですか?

PCB 製造の分野では、銅箔は最も基本的な材料の 1 つであり、電気の伝導、熱の放散、信号の伝達、銅めっきのシード層としての役割、機械的サポートの提供などの重要な機能を果たします。一般的なタイプには、HTE 銅箔、RTF 銅箔、VLP 銅箔、HVLP 銅箔などがあります。それらの違いは何ですか?どの分野に適用されますか?そしてそれらはどのように選択されるべきでしょうか?

HTE と RTF は両方とも電解銅箔です。主要な違いは表面形態とプロセス設計にあり、これらが接着力、高周波損失、コストのトレードオフを決定します。 PCB の選択はアプリケーション シナリオによって決まります。

I. コアの定義とプロセスの違い

HTE（高温伸び）電解銅箔
伝統的な電解銅箔です。粗面面を上にして樹脂と接着し、高い剥離強度を実現します。高温ラミネート下でも優れた伸びを示し、銅の亀裂や熱サイクルに対する強い耐性を提供します。

RTF（リバース処理フォイル）
このプロセスは逆であり、滑らかな面が下を向いて基板と接着し、続いて微細な微細粗面化が行われます。粘着力と信号損失のバランスをとるために、両面は異なる処理が施されています。

VLP銅箔

• フルネーム:非常に目立たない

• 主な特徴と位置付け:表面粗さが比較的低く、基本的な薄型銅箔として機能し、主に高い信号整合性が必要なアプリケーションで使用されます。パッケージング基板や同様の用途の基板に広く使用されています。

HVLP銅箔

• フルネーム:ハイパーベリーロープロファイル

• 主な特徴と配置:非常に低い表面粗さ (通常 Rz ≤ 2.0 μm) が特徴です。 VLP の高度なバージョンとして、超低損失または超低損失を必要とする高周波高速回路向けに特別に設計されており、最高のパフォーマンスとコストを提供します。

注: 業界用語には若干の差異がある場合があります。 HVLP は正式名称「Hyper Very Low Profile」と明確に定義されており、「高電圧」と区別されています。さらに、中国語の命名に関して、台湾地域のメーカーは VLP を「超薄型」銅箔と呼ぶことがあります。

Ⅲ．応用分野の違い

1. 技術的中心点:従来の HTE 銅箔や改良された RTF 銅箔と比較して、VLP/HVLP の中心的な追求は、銅箔と樹脂の間の界面の表面粗さを最小限に抑えることです。これにより、高周波信号伝送中の「表皮効果」損失が最小限に抑えられます。

2. 性能勾配:信号伝送性能 (特に低損失) とコストの観点から、これらの銅箔タイプは一般に次のような推移に従います。

   • HTE銅箔：標準性能、経済的、汎用。

   • RTF 銅箔:優れたコスト効率で性能が向上し、中損失および低損失の回路で広く使用されています。

   • VLP 銅箔:高周波、高速回路向けのより高いパフォーマンス。

   • HVLP 銅箔:最高レベルのパフォーマンス。特に超低損失および超低損失回路向けに設計されています。

3. アプリケーションの選択:銅箔の選択は、回路基板の信号周波数と損失要件に直接依存します。

   • メインストリーム通信と高速コンピューティング: 5G 基地局、ハイエンドルーター、データセンターサーバー (PCIe 5.0、800G ネットワークなどを使用) などのアプリケーションでは、通常、HVLP 銅箔が使用されます。

   • ハイエンド家電および自動車ネットワーキング:ハイエンドスマートフォンのメインボード、自動運転レーダー、自動車高速ゲートウェイなどのアプリケーションでは、特定の損失要件に応じて、高度な RTF または VLP/HVLP 銅箔が使用される場合があります。

   • 一般家電および自動車制御:家電製品や車体制御モジュールなどのアプリケーションは、標準 HTE 銅箔または標準 RTF 銅箔で満足できます。

VLPは薄型銅箔の標準的な答えであり、HVLPは超低周波損失を追求するための最適な答えであると考えられます。現在、5G、AIデータセンター、自動運転の発展により、HVLPなどの超薄型銅箔の市場需要が急速に伸びています。