接続性の未来を推進する: PCB 銅箔の状況をナビゲートする

テクノロジーの範囲: 精密エンジニアリング

• 主力製品: 堅牢性を重視した設計。 HTE フォイルは、剥離強度と接着力を最大化するために粗面化された表面を使用しています。
• 用途: 熱サイクル耐性が最も重要な信頼性の高い多層ボード。これは、一般的なアプリケーションにとって経済的で実証済みの選択肢です。
  
  

• オプティマイザー: 処理プロセスを逆にすることで、RTF は強力な接着力を維持しながら、HTE よりもスムーズな信号経路を提供します。
• 用途: コスト効率と信号性能の向上とのバランスを必要とする高速デジタル回路。
  
  

• スペシャリスト: 表面粗さが大幅に低くなるように設計されています。 VLP は、高周波信号を妨害する「バンプ」を最小限に抑えます。
• 最適な用途: 信号の完全性が未加工の機械的接合よりも優先され始める基板およびパッケージング基板。
  
  

• ゲームチェンジャー: 超滑らかな表面 (Rz ≤ 2.0μm) により、HVLP は表皮効果による損失を実質的に排除します。
• 最適な用途: 最も要求の厳しいアプリケーション - AI データセンター、800G ネットワーク、5G インフラストラクチャ。これは、超低損失要件に最適な選択肢です。

用語解説：「VLP」がロープロファイルニーズの標準であるのに対し、「HVLP」は最先端の滑らかさを表します。地域によっては用語が若干異なる場合がありますが、パフォーマンスの階層は明確です。