OSP保護コーティングを施した電子回路基板

OSP コーティングされた電子回路基板: 現代の電子機器向けの優れた酸化防止保護

当社の高度な OSP (有機はんだ付け性保護剤) コーティングされた電子回路基板で、次世代の回路基板保護を体験してください。優れた抗酸化性能を提供するように設計されたこれらの基板は、銅表面に保護分子層を形成する最先端の有機コーティングを備えており、完璧なはんだ付け性を維持しながら効果的に酸化を防止します。従来の表面処理とは異なり、当社の OSP コーティングは極薄で均一なバリアを形成し、はんだ付けの瞬間まで銅パッドの元の状態を維持し、完璧なコンポーネントの組み立てと堅牢な電気接続を保証します。

これらの OSP コーティング基板は、家庭用電化製品、通信デバイス、自動車システム、産業用制御などの幅広いアプリケーションに最適で、さまざまな環境条件にわたって信頼性の高いパフォーマンスを提供します。環境に優しい鉛フリーの組成は、厳しい RoHS 基準を満たしており、鉛フリーはんだ付けプロセスと従来のはんだ付けプロセスの両方に優れた濡れ性を提供します。各ボードは、はんだ付け性テスト、熱ストレス評価、電気的性能検証を含む包括的な品質検証を受け、最も要求の厳しいアプリケーションで一貫した信頼性を保証します。

この製品に加えて、当社の主な製品ポートフォリオには、 回路基板、 電子基板、 片面電子回路基板、 両面電子回路基板、 多層電子回路基板、およびプリント回路基板が含まれており、それぞれがさまざまな状況における電子機器の要件を満たすように設計されています。