酸化防止処理OSP片面基板

酸化防止 OSP 片面回路基板: 最大限の保護、優れたパフォーマンス

最先端の酸化防止技術を備えた当社の高度な OSP (有機はんだ付け性保護剤) 片面回路基板で電子設計を保護し、はんだ付けの瞬間まで銅表面をきれいな状態に保ちます。これらの専門的に設計された基板は、目に見えない保護層を形成する革新的な有機コーティングを利用しており、酸化を効果的に防止しながら、完璧なコンポーネントアセンブリのための優れたはんだ付け性を維持します。これらの信頼性の高い回路基板は、家庭用電化製品、産業用制御装置、自動車アプリケーション、LED 照明システムに最適で、さまざまな環境条件にわたって優れたパフォーマンスを発揮します。

各ボードは、はんだ付け性テスト、熱ストレス検証、電気的性能検証などの厳格な品質管理を経て、最も要求の厳しいアプリケーションでも一貫した信頼性を確保します。 OSP 酸化防止プロセスは、極薄で均一な保護バリアを形成し、保管中や製造中の酸化の懸念を排除するとともに、鉛フリーはんだ付けプロセスと従来のはんだ付けプロセスの両方に優れた濡れ性を提供します。 RoHS 準拠の組成と環境に優しい特性を備えたこのソリューションは、最新の環境基準を満たしながら、長期の保存寿命と優れた表面平坦性を提供します。

この製品に加えて、当社は回路基板、 電子基板、 片面電子回路基板、 両面電子回路基板、 多層電子回路基板、およびプリント回路基板といったコア製品の包括的なセレクションを提供しており、すべてさまざまな用途の電子機器のニーズに適合するように設計されています。