RF アプリケーション向けの高度な高周波 PCB

当社の精密設計された高度な高周波 PCBで RF 設計を強化します。この特殊な回路基板は、要求の厳しい無線周波数アプリケーションで優れたパフォーマンスを発揮できるように作られており、優れた信号整合性、最小限の挿入損失、マイクロ波からミリ波の周波数までの安定した動作を保証します。

高性能電子基板として、通信インフラ (5G/6G)、航空宇宙および防衛システム、衛星通信、レーダー、高速データ モジュールの重要な基盤として機能します。当社は、よりシンプルな RF コンポーネント向けのコスト効率の高い片面電子回路基板設計から、メッキスルーホールを備えたよりコンパクトで機能的な設計を可能にする多用途の両面電子回路基板レイアウトまで、さまざまな複雑さにわたってカスタマイズされたソリューションを提供します。高密度の相互接続、優れたノイズ抑制、層全体のインピーダンス制御を必要とする最先端のアプリケーションに対して、当社の多層電子回路基板構成は究極のソリューションを提供します。

プレミアム低損失ラミネート材料 (Rogers、Taconic、PTFE) を使用して製造された各プリント基板は、厳格なプロセス管理を受けています。主な機能には、正確なトレース形状を実現する精密なエッチング、ENIG などの高度な表面仕上げ、性能を保証するための包括的な電気テスト (TDR を含む) が含まれます。基本的な単層基板が必要な場合でも、洗練された多層スタックアップが必要な場合でも、当社の高度な高周波 PCB は、最先端のテクノロジーが要求する信頼性と精度を提供します。