電話機スピンドル接続用の 4 層 FPC

電話機スピンドル接続用の 4 層 FPC: モバイル イノベーションにおける精度の核心

最先端のモバイル デバイスの高精度スピンドル接続用に特別に設計された、当社の高度な 4 層 FPC でスマートフォン設計の新たな可能性を解き放ちます。この高密度フレキシブル回路基板は、携帯電話のコア コンポーネントとその可動機構の間の重要なリンクとして機能し、折りたたみ式スクリーン、ポップアップ カメラ、高度なヒンジ システムに最適です。 4 つの導電層が極薄の柔軟な構造にシームレスに統合されているため、数百万回の曲げサイクルに耐えながら、優れた信号整合性を実現します。

正確なインピーダンス制御を備えた高級ポリイミド素材から作られたこの FPC は、最も狭いスペースでもすべての層にわたって安定したパフォーマンスを維持します。多層構造により、電源、グランド、高速信号の個別のルーティングが可能になり、複雑な機能をサポートしながら干渉を排除できます。各ボードは耐折性、耐熱性、接続信頼性について厳格なテストを受けており、長年にわたる毎日の使用を通じて完璧な動作を保証します。

次世代の折りたたみ式デバイス、回転カメラ、革新的なスライド機構を開発している場合でも、当社の 4 層 FPC は設計に必要な堅牢な接続を提供します。専門的な技術サポートと厳格な品質検証に支えられ、信頼性を損なうことなくモバイル テクノロジーの限界を押し上げるお手伝いをします。

当社の主な製品範囲は、このアイテムにとどまらず、 回路基板、 電子基板、 片面電子回路基板、 両面電子回路基板、 多層電子回路基板、およびプリント回路基板を含みます。これらのソリューションは、さまざまなシナリオにわたる電子デバイスのニーズに対応します。