Bluetooth イヤホン用 4 層リジッドフレックス PCB

Bluetooth イヤホン用 4 層リジッドフレックス PCB: 耐久性とコンパクトな設計が両立

次世代の Bluetooth イヤホン向けに特別に設計された、高度な 4 層リジッドフレックス PCB で完璧なサウンド体験を設計します。この革新的な回路基板は、剛性セクションの堅牢性とフレキシブル コネクタの適応性を組み合わせ、コンパクトで高性能のオーディオ デバイスのためのシームレスで信頼性の高い基盤を作成します。完全ワイヤレス イヤフォン、ノイズ キャンセリング ヘッドフォン、スポーツ イヤフォンのいずれを開発している場合でも、この PCB はスペースが限られた設計でも優れたパフォーマンスを提供します。

精密に作られた剛性セクションは、プロセッサー、センサー、バッテリーコネクターなどの重要なコンポーネントの安定した取り付けを提供し、柔軟なパーツは簡単な位置合わせと繰り返しの曲げへの耐性を可能にし、折りたたみデザインと人間工学に基づいたフィット感に最適です。 4 層構造は、信号の完全性の強化、電磁干渉の低減、効率的な電力分配をサポートし、非常にクリアなオ​​ーディオ品質とバッテリー寿命の延長を保証します。各基板は、機械的ストレス、はんだ接合の信頼性、インピーダンス制御について厳格なテストを受けます。

この製品に加えて、当社の主な製品ポートフォリオには、 回路基板、 電子基板、 片面電子回路基板、 両面電子回路基板、 多層電子回路基板、およびプリント回路基板が含まれており、それぞれがさまざまな状況における電子機器の要件を満たすように設計されています。