4 層 FR-4 PCB、緑色ソルダーマスクおよび OSP 仕上げ

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モデル: FR-M-1

ブランド: リンチャオ

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最新の組み込みシステム、産業用コントローラー、通信デバイスの要求を満たすように設計された、当社の高性能プリント基板を紹介します。高品質の FR-4 素材で構築されたこのボードは、優れた機械的剛性、熱安定性、電気絶縁性を実現し、振動や温度変動の激しい環境でも一貫したパフォーマンスを保証します。その堅牢な構造により、プロトタイプ開発と大量生産の両方にとって信頼できる基盤となります。

両面電子回路基板として、両面にコンポーネントを柔軟に配置できるため、高速プロセッサ、電源管理モジュール、および I/O インターフェイスを合理化された設置面積に統合する、コンパクトでスペース効率の高いレイアウトが可能になります。この両面設計は機能を最大限に高めながら、狭い筐体にシームレスにフィットするため、あらゆるスペースが重要となるプロジェクトに最適です。

4 層アーキテクチャの多層電子回路基板として、層状配線を活用して、敏感な信号パスと電源回路間の電磁干渉 (EMI) を最小限に抑えます。この設計により、安定したデータ伝送が保証され、信号損失が低減されます。これは、ARM ベースの組み込みシステムや産業用オートメーション機器などのアプリケーションにとって重要です。

このボードは、回路トレースを埃、湿気、腐食から保護する耐久性のある緑色のはんだマスクを備えており、有機はんだ付け性保護剤 (OSP) 表面仕上げにより薄い有機保護層が形成され、長期間にわたって優れたはんだ付け性を維持します。この環境に優しい鉛フリー仕上げは RoHS に準拠しており、有毒なコーティングの必要性を排除し、持続可能な製造慣行に適しています。

精密に加工された取り付け穴、標準化されたコンポーネントの設置面積、明確にラベル付けされたテストポイントにより、プロトタイプを構築する場合でも、生産をスケールアップする場合でも、組み立てとトラブルシューティングが簡素化されます。 RoHS に準拠し、厳格な品質基準に基づいて構築されたこのプリント基板は、両面の多用途性と多層性能のバランスを求めるエンジニア、製造業者、愛好家にとって、信頼できるコスト効率の高いソリューションです。