グリーンソルダーマスクとENIGを備えた高度な4層PCB

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モデル: FR-M-3

ブランド: リンチャオ

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当社の産業グレードのプリント基板は、プレミアム FR-4 素材を使用した 4 層 PCB として専門的に設計されており、高性能電子アプリケーション向けに比類のない機械的剛性、熱安定性、電気絶縁性を実現します。産業オートメーションシステム、高速通信デバイス、組み込み制御モジュールに最適なこのボードは、温度変動や振動などの過酷な動作条件に耐え、プロトタイピングと量産の両方のニーズに対して一貫した長期にわたるパフォーマンスを保証します。

プレミアム多層電子回路基板として、その 4 層アーキテクチャは高密度信号ルーティングを最適化し、電源と敏感な信号パス間の電磁干渉 (EMI) を最小限に抑え、信号の完全性を強化します。この多層設計により信号損失が排除され、複雑なコンポーネントの統合がサポートされ、信頼性の高いデータ伝送が求められる精度に依存する電子プロジェクトに最適です。

両面機能を備えて設計されたこの両面電子回路基板は、両面にコンポーネントを柔軟に配置でき、スペース効率と設計の多様性を最大化します。電源管理モジュール、プロセッサー、および I/O インターフェイスをコンパクトな筐体にシームレスに収めることができ、機能容量を損なうことなく、スペースに制約のある電子設計にとって重要な利点となります。

耐久性のある緑色のソルダーマスクインクでコーティングされたこのボードは、埃、湿気、腐食に対して優れた保護を提供し、回路トレースを保護し、耐用年数を延ばします。無電解ニッケル浸漬金 (ENIG) 表面仕上げは、優れたはんだ付け性、超高導電性、耐永久酸化性を実現します。この鉛フリー仕上げは RoHS に完全準拠しており、世界的な環境基準を満たし、環境に優しい製造ワークフローに適しています。

精密に加工された取り付け穴、標準化されたコンポーネントの設置面積、明確なトレースラベルが特徴で、エンジニアやメーカーにとって組み立てとトラブルシューティングが効率化されます。厳格な業界品質基準に基づいて構築されたこのプリント基板は、多層性能と両面の実用性のバランスが取れており、すべての専門的な電子プロジェクトにとってコスト効率が高く信頼性の高い基盤として機能します。