OSPコーティング酸化防止プロセスを施した8oz FR4 PCB

OSP コーティングを施した 8 オンス FR-4 PCB: 優れた酸化保護を備えた耐久性の高いパフォーマンス

パワー エレクトロニクスおよび大電流アプリケーション向けの究極の回路基板ソリューションを実現します。高度な有機はんだ付け性保護コーティングを施した当社のプレミアム 8 オンス FR-4 PCB は、比類のない信頼性とパフォーマンスを実現します。 8 オンスの並外れた銅厚で設計されたこの堅牢な基板は、安定した電気特性を維持しながら、高電流負荷と並外れた熱ストレスに対処します。革新的な OSP 酸化防止プロセスは、環境劣化から銅表面を保護する完璧な保護層を作成し、長期間の保管および製造プロセスを通じて完璧なはんだ付け性と信頼性の高い接続を保証します。

この PCB は、電源、モーター コントローラー、自動車システム、産業機器向けに特別に設計されており、優れた放熱性と通電容量により、厳しい動作条件に耐えます。厚銅構造により、配電の最適化と回路抵抗の低減が可能になる一方、OSP コーティングにより、コンポーネントを正確に配置するために優れた表面平坦性が維持されます。各ボードは、電流負荷の検証、熱サイクル評価、はんだ付け性の検証などの厳格なテストを受け、最も重要なアプリケーションで揺るぎないパフォーマンスを保証します。

この製品に加えて、当社は回路基板、 電子基板、 片面電子回路基板、 両面電子回路基板、 多層電子回路基板、およびプリント回路基板といったコア製品の包括的なセレクションを提供しており、すべてさまざまな用途の電子機器のニーズに適合するように設計されています。