Bluetooth イヤホン用 4 層リジッドフレックス PCB

Bluetooth イヤホン用 4 層リジッドフレックス PCB: 耐久性とコンパクトな設計が両立

次世代の Bluetooth イヤホン向けに特別に設計された、高度な 4 層リジッドフレックス PCB で完璧なサウンド体験を設計します。この革新的な回路基板は、剛性セクションの堅牢性とフレキシブル コネクタの適応性を組み合わせ、コンパクトで高性能のオーディオ デバイスのためのシームレスで信頼性の高い基盤を作成します。完全ワイヤレス イヤフォン、ノイズ キャンセリング ヘッドフォン、スポーツ イヤフォンのいずれを開発している場合でも、この PCB はスペースが限られた設計でも優れたパフォーマンスを提供します。

精密に作られた剛性セクションは、プロセッサー、センサー、バッテリーコネクターなどの重要なコンポーネントの安定した取り付けを提供し、柔軟なパーツは簡単な位置合わせと繰り返しの曲げへの耐性を可能にし、折りたたみデザインと人間工学に基づいたフィット感に最適です。 4 層構造は、信号の完全性の強化、電磁干渉の低減、効率的な電力分配をサポートし、非常にクリアなオ​​ーディオ品質とバッテリー寿命の延長を保証します。各基板は、機械的ストレス、はんだ接合の信頼性、インピーダンス制御について厳格なテストを受けます。