両面 FR4 PCB、OSP 素材、酸化防止1

OSP コーティングを施した両面 FR-4 PCB: 高度な酸化防止保護

最先端の有機はんだ付け性保存剤 (OSP) テクノロジーを搭載した当社の両面 FR-4 PCB で、次世代の回路基板のパフォーマンスを体験してください。このプレミアム回路基板は、FR-4 材料の優れた電気絶縁性と機械的安定性を OSP の革新的な抗酸化特性と組み合わせて、要求の厳しい電子アプリケーション向けの究極のソリューションを生み出します。 OSP コーティングは、非常に薄い均一な有機層を形成し、優れたはんだ付け性を維持しながら銅表面を酸化から積極的に保護し、完璧なコンポーネントの組み立てと堅牢で信頼性の高い接続を保証します。

この PCB は、自動車エレクトロニクス、産業用制御システム、通信機器、民生用デバイスの高密度設計に最適で、さまざまな動作環境にわたって優れたパフォーマンスを提供します。両面構成により、複雑な回路レイアウトと機能の強化が可能になり、OSP 表面処理により、鉛フリーはんだ付けプロセスと従来のはんだ付けプロセスの両方で優れた濡れ性が実現します。各ボードは、揺るぎない信頼性を保証するために、包括的な電気テスト、インピーダンス制御検証、熱ストレス評価などの厳格な品質検証を受けています。